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CRF plasma 等離子清洗機(jī)

支持材料 測(cè)試、提供設(shè)備 試機(jī)

20年專(zhuān)注等離子清洗機(jī)研發(fā)生產(chǎn)廠家

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太陽(yáng)能電池與手機(jī)是如何使用等離子體表面處理實(shí)現(xiàn)利益極大化

       隨著智能手機(jī)的飛速發(fā)展，人們對(duì)手機(jī)攝像頭像素的要求越來(lái)越高，如今用傳統(tǒng)的CSP封裝工藝制造的手機(jī)攝像模組像素已達(dá)不到人們的需求，而用COB/COG/COF封裝工藝制造的手機(jī)攝像模組已被大量的運(yùn)用到了現(xiàn)在的千萬(wàn)像素的手機(jī)中，但其制造的良率因其工藝特性往往只有85%左右，而造成的手機(jī)良率不高的原因主要在于離心清洗機(jī)和超聲波清洗做不到高潔凈度的清洗holder及Pad表面污染物，致使holder與IR粘接力不高及bonding不良的問(wèn)題，經(jīng)等離子體處理后能超潔凈的去除holder上的有(機(jī))污染物和活(化)基材，使其與IR粘接力能提高2~3倍，也能去除Pad表面的氧化物并粗化表面，極大的提(升)了banding的一次成功率。

等離子體表面處理

      等離子體表面處理不僅僅在手機(jī)行業(yè)使用普遍在新能源太陽(yáng)能電池上也有重大突破。等離子體表面處理技術(shù)是一種經(jīng)濟(jì)有效的太陽(yáng)能電池邊緣隔離技術(shù)，在電池生產(chǎn)線中得到了廣泛的應(yīng)用。作為一個(gè)額外的好處，等離子體過(guò)程包括在細(xì)胞邊緣的鋸片損傷的原位微裂紋愈合，從而降(低)細(xì)胞破裂的風(fēng)險(xiǎn)。我們新的等離子系統(tǒng)為電池組提供了改進(jìn)的加載功能，每小時(shí)高達(dá)1600個(gè)電池。微波等離子體是眾所周知的高蝕刻率與低溫處理易于處理。電池組在蝕刻周期內(nèi)旋轉(zhuǎn)以獲得均勻性，而伸縮級(jí)為操作人員提供了極好的加載通道。可選擇通過(guò)機(jī)器人進(jìn)行全自動(dòng)裝載。等離子體清洗是提高電池表面潤(rùn)濕性的有效方法。為了提高濕變形工序的均勻性和可重復(fù)性，短時(shí)間的等離子體清洗處理步驟大大提高了進(jìn)料單元的表面質(zhì)量。



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