等離子在清洗PCB電路板有哪些用途呢，作為新興的可用于半導(dǎo)體器件的等離子清洗設(shè)備，可以應(yīng)用于生產(chǎn)制造半導(dǎo)體器件的多個(gè)工藝環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體加工技術(shù)中不可缺少的表面處理方式，并且屬于干式處理，不會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染。

       為了保證集成電路的性能和集成度，芯片的表面處理至關(guān)重要，不能對(duì)芯片造成損害的情況下清除掉芯片表面的雜質(zhì)，否則會(huì)導(dǎo)致芯片的性能受到影響，讓器件產(chǎn)生缺陷，所以電子元件的生產(chǎn)制造過程中必須要有一個(gè)清洗環(huán)節(jié)。其中包括了濕法清洗和干法清洗。
      干式清洗中以等離子清洗設(shè)備表面清洗作為代表，等離子清洗在清洗PCB電路板有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)，適用于半導(dǎo)體器件和光伏光電元件的封裝領(lǐng)域，清洗具有明顯的優(yōu)勢(shì)，在半導(dǎo)體器件和光電元件的封裝領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用和應(yīng)用。等離子體是由帶電粒子如正離子、負(fù)離子和自由電子以及中性粒子如激發(fā)分子和自由基組成的部分電離的氣體。
等離子清洗設(shè)備通過對(duì)工件（電子元件和半成品、元件、基板、制造過程中的印刷電路板）表面進(jìn)行化學(xué)或物理處理來(lái)去除污垢和污垢。
      電路板在使用等離子清洗設(shè)備處理之后，表面的粗糙度會(huì)發(fā)生明顯的變化，隨著處理時(shí)間的增加而持續(xù)增大，操作可控，性能在處理之后大大提高。
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