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等離子體處理工藝提升陶瓷焊接牢固度：
陶瓷焊接前，由于耐磨性高、耐氧、電絕緣性高，粘接焊接極少，材料表面光滑能量低，容易產生各種灰塵、污垢等污染物，聚合物分子鏈難以擴散纏結，不能形成較強的附著力，對后續(xù)焊接影響較大。因此，陶瓷必須在焊接前進行預處理，不僅要有效去除表面污染物，而且要提高陶瓷表面的活性，提高導線和基體的鍵合強度，此時凸顯了等離子體處理機的優(yōu)勢。
通過集成控制系統(tǒng)軟件設置處理參數(shù)，等離子體處理可以自動清洗整個過程，達到一定的真空度，進入氧氣使高活性氧離子和斷裂分子鏈反應，使有機污染物分離陶瓷表面，植入新的化學官能團，從而達到表面清潔和激活的目的。在整個過程中，只有通過電能催化產生等離子體，沒有任何有機污染物的剩余和產生，也沒有化學物質造成的環(huán)境污染。
僅僅幾分鐘后，陶瓷表面的活性就會發(fā)生顯著的變化，我們就通過滴水試驗和達因筆張力試驗證明了這一點。當?shù)入x子體處理的陶瓷表面用針注射時，水滴可以迅速擴散到周圍，均勻覆蓋陶瓷片表面，并可以通過58號達因筆的張力試驗。在后續(xù)的焊接過程中，導線可以牢牢地焊接在陶瓷表面，永久不會脫落。
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